近年來，全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期，國際主要半導(dǎo)體廠商業(yè)績普遍受到影響。相較而言，中國半導(dǎo)體市場保持了相對(duì)良好的走勢，全年我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。天水華天科技股份有限公司面對(duì)復(fù)雜多變的內(nèi)外部環(huán)境，堅(jiān)持“穩(wěn)中求進(jìn)”總基調(diào)，采取一系列措施，克服各種困難，加快產(chǎn)業(yè)升級(jí)，增強(qiáng)產(chǎn)品市場競爭力，拓寬產(chǎn)品銷售市場。
    一是根據(jù)國內(nèi)外形勢變化，制定發(fā)展目標(biāo)和愿景，以期成為國際知名的專業(yè)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝銷售規(guī)模占比達(dá)到50%以上，產(chǎn)值規(guī)模居全球封裝測試企業(yè)前五強(qiáng)。二是堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，大力發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力，2020年預(yù)計(jì)完成銷售額110億元，完成進(jìn)出口總額40億元。三是繼續(xù)加大高層次管理技術(shù)人才的引進(jìn)力度，著力培養(yǎng)、打造一支在研發(fā)、經(jīng)營、管理和銷售方面具有競爭優(yōu)勢的高素質(zhì)、業(yè)務(wù)嫻熟的骨干隊(duì)伍，提高企業(yè)的核心競爭力。四是在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，不斷完善產(chǎn)業(yè)布局，促進(jìn)企業(yè)和產(chǎn)品不斷邁向高端化、國際化，有效實(shí)施并購重組和股權(quán)收購工作，穩(wěn)步推進(jìn)國際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展。